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上海LED焊接条件应用常识

来源:http://sh.ljgd-led.com/news318093.html   发布时间:2020/1/21 3:00:00

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  应用常识

  (一)LED焊接条件

  烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。

  波峰焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。

  (二)引脚成形方法

  必需离胶体2毫米才能折弯支架。

  支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

  支架成形必须在焊接前完成。

  支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。


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